Titel
3D IC Integration and Packaging
Schrijver
Lau, John
Taal
Engels
ISBN
9780071848060
Uitgever
McGraw-Hill Education - Europe
Prijs
€ 261,30(Excl. verzendkosten)
Verzendkosten
€ 2,95
Bijzonderheden
2015 480pp Gebonden
Meer info
Flaptekst
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
Afbeeldingen
Bij Boekstra koopt u nieuwe boeken tegen de vastgestelde boekenprijs.
Verzendkosten 1,75 euro per zending binnen Nederland, vanaf 19,90 euro GEEN verzendkosten binnen Nederland.
Verzendkosten België 3,95 euro per zending.
Bij bestellingen van 10 euro of minder zijn de verzendkosten hoger; zie vermelding bij het boek.
Speciale verzoeken? Meestal geen punt, vermeld ze in het veld opmerking.
De actuele levertijd kunt u vinden op onze website.
- Dit boek is nieuw
- Van toepassing zijn de Algemene Verkoopvoorwaarden Boekstra
- Na uw bestelling ontvangen u en Boekstra een bevestiging per e-mail
- U handelt deze bestelling rechtstreeks af met Boekstra. In de e-mail staan de naam,adres, woonplaats en telefoonnummer van Boekstra vermeld
- Boekstra kan betaling vooraf vragen
- De Koper betaalt de verzendkosten, tenzij anders overeen gekomen
- Boekwinkeltjes.nl brengt u en Boekstra uitsluitend tot elkaar en is op generlei wijze verantwoordelijk voor de afwikkeling van deze bestelling